Koelpad

Deze warmtegeleidingspad is bedoeld voor het verbeteren van de warmteoverdracht tussen elektronische componenten en koellichamen, zoals GPU’s, RAM-modules, VRM’s en andere warmteproducerende onderdelen. Het pad vult luchtkieren tussen oppervlakken op en zorgt voor een gelijkmatig contact, waardoor warmte efficiënter wordt afgevoerd.

Het warmtegeleidingspad heeft een hoge thermische geleidbaarheid van ca. 13 W/m·K, waardoor warmte snel en effectief wordt afgevoerd. Dankzij de flexibele structuur blijft het materiaal langdurig vormvast en behoudt het zijn eigenschappen zonder uit te drogen of te verharden. Het pad is eenvoudig op maat te plaatsen en zorgt voor een consistente en betrouwbare warmteoverdracht.

Specificaties
Type: warmtegeleidingspad (thermal pad)
Merk: ICEBERG THERMAL
Warmtegeleiding: ca. 13 W/m·K
Bedrijfstemperatuur: -40 °C tot 200 °C
Afmetingen: 80 x 40 mm
Materiaal: flexibel thermisch materiaal
Kleur: grijs
Toepassing: GPU, RAM, laptopcomponenten en elektronica
Garantie: 5 jaar

Toepassingen
Geschikt voor gebruik in grafische kaarten, laptops, moederborden en andere elektronische systemen waar warmteoverdracht overbrugging van kleine ruimtes vereist is. Ideaal voor situaties waar een pasta minder geschikt is.

Toelichting op technische termen
Warmtegeleiding (W/m·K): geeft aan hoe goed warmte door het materiaal wordt afgevoerd.
Thermal pad: flexibel materiaal dat warmte overbrugt tussen componenten en koellichamen.
Luchtkieren: kleine ruimtes tussen oppervlakken die warmteoverdracht verminderen.

Belangrijke aandachtspunten
Zorg voor een juiste passing tussen component en koellichaam. Niet combineren met koelpasta op dezelfde contactvlakken. Vermijd vervuiling van het oppervlak voor optimale werking.