Koelpasta

Deze koelpasta is bedoeld voor het verbeteren van de warmteoverdracht tussen CPU’s en koellichamen. De pasta vult microscopische oneffenheden op tussen het oppervlak van de processor en de koelplaat, waardoor luchtinsluiting wordt voorkomen en de koeling efficiënter werkt. Dit draagt bij aan een stabielere werking en een langere levensduur van de componenten.

De koelpasta heeft een thermische geleidbaarheid van >3,17 W/m·K en zorgt voor een effectieve warmteafvoer, ook bij hogere belasting zoals gaming of intensieve toepassingen. De samenstelling bevat geen gallium, wat zorgt voor een corrosievrije toepassing en veilige inzet op verschillende materialen. Dankzij de uitvoering in een spuit met afsluitdop kan de pasta nauwkeurig en gecontroleerd worden aangebracht.

Specificaties
Type: thermische pasta / koelpasta
Vorm: spuit met afsluitdop
Inhoud: 1,5 gram
Warmtegeleiding: >3,17 W/m·K
Bedrijfstemperatuur: -30 °C tot 180 °C
Verdamping: <0,001%
Thixotrope index: 380 ± 10
Samenstelling: siliconen, koolstofverbindingen en metaaloxiden
Kleur: grijs
Toepassing: CPU en koellichamen
Garantie: 5 jaar

Toepassingen
Geschikt voor gebruik in desktops, laptops en andere computersystemen waar efficiënte warmteafvoer noodzakelijk is. Ideaal voor zowel standaardgebruik als intensieve toepassingen zoals gaming of overklokken.

Toelichting op technische termen
Warmtegeleiding (W/m·K): geeft aan hoe goed warmte door het materiaal wordt geleid.
Thixotropie: eigenschap waarbij de pasta onder druk beter verdeelt voor optimale dekking.
Verdamping: mate waarin de pasta zijn samenstelling behoudt bij temperatuurbelasting.
Corrosievrij: tast metalen oppervlakken niet aan tijdens gebruik.

Belangrijke aandachtspunten
Breng een dunne, gelijkmatige laag aan voor optimale prestaties. Zorg dat oppervlakken schoon en vetvrij zijn vóór applicatie. Sluit de spuit na gebruik goed af om uitdroging te voorkomen.