Deze koelpasta is bedoeld voor het verbeteren van de warmteoverdracht tussen elektronische componenten en koellichamen, zoals CPU’s, GPU’s, chipsets, voedingen en andere warmteproducerende onderdelen. De pasta vult microscopische oneffenheden op tussen het oppervlak van de chip en de koelplaat, waardoor luchtinsluiting wordt voorkomen en de koeling aanzienlijk efficiënter werkt.
De koelpasta heeft een hoge thermische geleidbaarheid van ≥1,63 W/m·K en een lage thermische weerstand, waardoor warmte snel en effectief wordt afgevoerd. Dankzij de stabiele samenstelling en hoge temperatuurbestendigheid blijft de pasta betrouwbaar functioneren onder zware belasting en langdurig gebruik. De consistente viscositeit zorgt ervoor dat de pasta eenvoudig aan te brengen is en goed op zijn plaats blijft.
Specificaties
Type: thermische pasta / koelpasta
Warmtegeleiding: ≥1,63 W/m·K
Thermische impedantie: ≤0,249 °C-in²/W
Bedrijfstemperatuur: -30 °C tot 300 °C
Maximale temperatuur: ca. 340 °C
Viscositeit: ca. 1000 (pasteus)
Thixotrope index: 350 ± 10
Dichtheid (soortelijk gewicht): ≥2
Kleur: wit
Inhoud: 5 gram
Toepassing: CPU, GPU, chipset, UPS, inverter en elektronische componenten
Garantie: 5 jaar
Toepassingen
Geschikt voor gebruik in computers, servers, industriële elektronica, LED-koeloplossingen, voedingen, omvormers en andere systemen waar efficiënte warmteafvoer essentieel is. Ook toepasbaar bij reparatie en onderhoud van elektronische apparatuur.
Toelichting op technische termen
Warmtegeleiding (W/m·K): geeft aan hoe goed warmte door het materiaal wordt geleid.
Thermische impedantie: weerstand tegen warmteoverdracht; hoe lager, hoe beter de koeling.
Thixotropie: eigenschap waarbij de pasta onder druk vloeibaarder wordt voor betere verdeling.
Viscositeit: mate van dikte en smeerbaarheid van de pasta.
Belangrijke aandachtspunten
Breng een dunne, gelijkmatige laag aan voor optimale prestaties. Vermijd overmatig gebruik. Zorg dat oppervlakken schoon en vetvrij zijn vóór applicatie. Vermijd contact met elektronische contacten.