Deze warmtegeleidingspad is bedoeld voor het verbeteren van de warmteoverdracht tussen elektronische componenten en koellichamen, zoals M.2 SSD-modules en andere compacte componenten. Het pad vult kleine luchtkieren tussen oppervlakken op en zorgt voor een gelijkmatig contact, waardoor warmte efficiënter wordt afgevoerd en de prestaties van het systeem worden verbeterd.
Het warmtegeleidingspad heeft een thermische geleidbaarheid van ca. 3,2 W/m·K en is ontworpen voor stabiele en betrouwbare warmteafvoer. Dankzij de low oil bleeding-eigenschap geeft het materiaal nauwelijks olie af, waardoor elektronische componenten en contacten beschermd blijven tegen vervuiling. Dit draagt bij aan een langere levensduur en een consistente werking van het systeem.
Specificaties
Type: warmtegeleidingspad (thermal pad)
Merk: DELOCK
Warmtegeleiding: ca. 3,2 W/m·K
Bedrijfstemperatuur: -60 °C tot 180 °C
Eigenschap: low oil bleeding (minimale olievorming)
Afmetingen: 70 x 20 mm
Kleur: grijs
Toepassing: M.2 modules en elektronische componenten
Garantie: 5 jaar
Toepassingen
Geschikt voor gebruik op M.2 SSD’s, moederborden en andere compacte elektronica waar efficiënte warmteafvoer en bescherming van componenten vereist is.
Toelichting op technische termen
Warmtegeleiding (W/m·K): geeft aan hoe goed warmte door het materiaal wordt afgevoerd.
Thermal pad: flexibel materiaal dat warmte overbrugt tussen componenten en koellichamen.
Low oil bleeding: minimale afgifte van olie, waardoor vervuiling van componenten wordt voorkomen.
Belangrijke aandachtspunten
Zorg voor een goede passing tussen component en koellichaam. Niet combineren met koelpasta op dezelfde contactvlakken. Houd het oppervlak schoon voor optimale werking.