Refroidisseurs

Ce pad conducteur de chaleur est conçu pour améliorer le transfert de chaleur entre les composants électroniques et les dissipateurs thermiques, tels que les modules SSD M.2 et d'autres composants compacts. Le pad remplit les petites cavités d'air entre les surfaces et assure un contact uniforme, permettant une dissipation de chaleur plus efficace et améliorant les performances du système.

Le pad conducteur de chaleur a une conductivité thermique d'environ 3,2 W/m·K et est conçu pour une dissipation de chaleur stable et fiable. Grâce à sa propriété de faible exsudation d'huile (low oil bleeding), le matériau dégage très peu d'huile, protégeant ainsi les composants électroniques et les contacts contre la contamination. Cela contribue à une durée de vie plus longue et à un fonctionnement constant du système.

Spécifications
Type : pad conducteur de chaleur (thermal pad)
Marque : DELOCK
Conductivité thermique : environ 3,2 W/m·K
Température de fonctionnement : -60 °C à 180 °C
Propriété : low oil bleeding (exsudation minimale d'huile)
Dimensions : 70 x 20 mm
Couleur : gris
Application : modules M.2 et composants électroniques
Garantie : 5 ans

Applications
Convient pour une utilisation sur les SSD M.2, les cartes mères et d'autres appareils électroniques compacts où une dissipation de chaleur efficace et une protection des composants sont nécessaires.

Explication des termes techniques
Conductivité thermique (W/m·K) : indique l'efficacité avec laquelle la chaleur est dissipée par le matériau.
Thermal pad : matériau flexible qui assure la transmission de la chaleur entre les composants et les dissipateurs thermiques.
Low oil bleeding : exsudation minimale d'huile, ce qui évite la contamination des composants.

Points d'attention importants
Assurez un bon ajustement entre le composant et le dissipateur thermique. Ne pas combiner avec de la pâte thermique sur les mêmes surfaces de contact. Gardez la surface propre pour un fonctionnement optimal.