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Cette pâte thermique Nedis est conçue pour une conductivité thermique optimale et remplit les irrégularités microscopiques entre le dissipateur thermique et le CPU/GPU. Ceci empêche l'air de se coincer dans ces petits espaces, ce qui améliore l'efficacité du refroidissement.
Application :
Appliquez la pâte thermique sur le CPU ou le GPU pour garantir une excellente conductivité thermique et une dissipation thermique. Cela vous permet d'exécuter des programmes lourds sans surchauffer la carte mère.
Température maximale : 300°C
Contenu : 8 grammes
Couleur : Argent
Propriétés : Faible résistance thermique et haute conductivité pour un transfert thermique efficace.
| Convient pour | CPU, UPS, onduleur, chipset |
| Température | Max. 300°C |
| Contenu | 8 grammes |
| Couleur | Argent |
| Code produit | 3790388 |
| Largeur | 116 mm |
| Profondeur | 18 mm |
| Convient pour | CPU, onduleur, onduleur, chipset et autres composants PC |
| Poids | 8 grammes |
| Hauteur | 22 mm |
| Contenu | 8 grammes |
| Couleur | Argent |
| Température maximale | 300 degrés |
| Forme | Aérosol |