Pâte thermique

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Cette pâte thermique Nedis est conçue pour une conductivité thermique optimale et remplit les irrégularités microscopiques entre le dissipateur thermique et le CPU/GPU. Ceci empêche l'air de se coincer dans ces petits espaces, ce qui améliore l'efficacité du refroidissement.

Application :
Appliquez la pâte thermique sur le CPU ou le GPU pour garantir une excellente conductivité thermique et une dissipation thermique. Cela vous permet d'exécuter des programmes lourds sans surchauffer la carte mère.

Température maximale : 300°C
Contenu : 8 grammes
Couleur : Argent
Propriétés : Faible résistance thermique et haute conductivité pour un transfert thermique efficace.

Spécifications de base

Convient pour CPU, UPS, onduleur, chipset
Température Max. 300°C
Contenu 8 grammes
Couleur Argent
Code produit3790388

Toutes les spécifications

Largeur 116 mm
Profondeur 18 mm
Convient pour CPU, onduleur, onduleur, chipset et autres composants PC
Poids 8 grammes
Hauteur 22 mm
Contenu 8 grammes
Couleur Argent
Température maximale 300 degrés
Forme Aérosol
Code produit: 3790388
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