Cette pâte thermique est destinée à améliorer le transfert de chaleur entre les composants électroniques et les dissipateurs thermiques, tels que les CPU, les GPU, les chipsets et autres composants générant de la chaleur. La pâte comble les irrégularités microscopiques entre la surface de la puce et le dissipateur thermique, empêchant ainsi l'inclusion d'air et rendant le refroidissement plus efficace.



Cette version comprend plusieurs seringues (injecteurs) avec des quantités prédosées, permettant une application précise et hygiénique de la pâte. Cela rend le produit adapté à l'installation et à la maintenance de plusieurs systèmes. Grâce à sa composition stable, la pâte continue de fonctionner de manière fiable dans une large plage de températures.



Spécifications

Type : pâte thermique

Forme : seringue (injecteur)

Contenu par seringue : 1 gramme

Quantité : 8 pièces

Température de fonctionnement : -50 °C à 180 °C

Couleur : blanc

Matériau du boîtier : plastique

Dimensions : 61 x 19 x 12 mm

Poids : env. 2 grammes

Application : CPU, GPU, chipset et composants électroniques

Garantie : 5 ans



Applications

Convient pour une utilisation dans les ordinateurs, ordinateurs portables, serveurs et autres systèmes électroniques où une dissipation thermique efficace est nécessaire. Idéal pour la maintenance, la réparation et l'installation nécessitant plusieurs applications.



Explication des termes techniques

Pâte thermique : matériau qui améliore le transfert de chaleur entre un composant et un dissipateur thermique.

Système d'injection : assure un dosage précis et contrôlé lors de l'application.

Température de fonctionnement : plage de température dans laquelle la pâte reste stable et fonctionne efficacement.



Points importants

Appliquer une fine couche pour un fonctionnement optimal. Assurez-vous que les surfaces sont propres et dégraissées avant l'application. Conservez les seringues inutilisées fermées pour éviter qu'elles ne sèchent.