Cette pâte thermique est conçue pour un transfert de chaleur efficace entre les composants électroniques et les dissipateurs thermiques. La pâte convient pour une utilisation sur les CPU, les diodes, les transistors et autres pièces sensibles à la chaleur et aide à prévenir la surchauffe en dissipant efficacement la chaleur.


La pâte thermique blanche a une conductivité thermique de >3,2 W/m·K et une faible résistance thermique (<0,06 °C-in²/W), ce qui garantit des performances fiables lors de la maintenance comme du montage d'équipements électroniques. La plage de température s'étend de -50 °C à 180 °C, ce qui rend la pâte adaptée à une large gamme d'applications.


Grâce à sa consistance souple, la pâte thermique est facile à appliquer et à répartir uniformément sur la surface de contact. L'emballage contient 25 grammes, suffisant pour plusieurs applications sur les ordinateurs, les alimentations et autres installations électroniques.


Applications

• Transfert de chaleur entre le composant et le dissipateur thermique

• Maintenance d'ordinateurs et d'appareils électroniques

• Montage de CPU et d'électronique de puissance

• Utilisation dans les alimentations et les installations électroniques


Spécifications & caractéristiques

• Convient pour : CPU, diodes, transistors

• Conductivité thermique : >3,2 W/m·K

• Résistance thermique : <0,06 °C-in²/W

• Plage de température : -50 °C à 180 °C

• Couleur : blanc

• Contenu : 25 grammes