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La pâte thermique Nedis offre une excellente conductivité thermique et comble les imperfections microscopiques entre le dissipateur thermique et le CPU/GPU. Cela empêche l'air de se coincer dans ces petits espaces, ce qui améliore l'efficacité du refroidissement. Grâce à sa haute stabilité et sa fiabilité, la pâte peut supporter de lourdes charges, ce qui vous permet de travailler sans risque de surchauffe.
Application :
Convient pour une utilisation sur les CPU, les systèmes UPS, les onduleurs, les chipsets et autres composants PC.
Température maximale : 340°C
Contenu : 5 grammes
Couleur : Blanc
Propriétés : Faible résistance thermique et haute conductivité thermique pour un transfert de chaleur maximal
| Adapté pour | CPU, diodes et transistors |
| Température | Max. 340°C |
| Contenu | 1 gramme |
| Couleur | Blanc |
| Code produit | 3790387 |
| Largeur | 20 mm |
| Profondeur | 10 mm |
| Convient pour | CPU, onduleurs, inverseurs, chipsets et autres composants PC |
| Poids | 5 grammes |
| Hauteur | 133 mm |
| Contenu | 5 grammes |
| Couleur | Blanc |
| Température maximale | 340 degrés |
| Marque | Nedis |
| Forme | Aérosol |