Pâte thermique

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La pâte thermique Nedis offre une excellente conductivité thermique et comble les imperfections microscopiques entre le dissipateur thermique et le CPU/GPU. Cela empêche l'air de se coincer dans ces petits espaces, ce qui améliore l'efficacité du refroidissement. Grâce à sa haute stabilité et sa fiabilité, la pâte peut supporter de lourdes charges, ce qui vous permet de travailler sans risque de surchauffe.

Application :
Convient pour une utilisation sur les CPU, les systèmes UPS, les onduleurs, les chipsets et autres composants PC.

Température maximale : 340°C
Contenu : 5 grammes
Couleur : Blanc
Propriétés : Faible résistance thermique et haute conductivité thermique pour un transfert de chaleur maximal

Spécifications de base

Adapté pour CPU, diodes et transistors
Température Max. 340°C
Contenu 1 gramme
Couleur Blanc
Code produit3790387

Toutes les spécifications

Largeur 20 mm
Profondeur 10 mm
Convient pour CPU, onduleurs, inverseurs, chipsets et autres composants PC
Poids 5 grammes
Hauteur 133 mm
Contenu 5 grammes
Couleur Blanc
Température maximale 340 degrés
Marque Nedis
Forme Aérosol
Code produit: 3790387
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