La pâte de refroidissement est une substance étalable dotée de bonnes propriétés de conductivité thermique. La pâte est utilisée lors du montage d'un dissipateur thermique ou d'un radiateur sur un processeur ou un GPU. Elle vise à rendre la résistance thermique entre le dissipateur et le processeur à refroidir aussi faible que possible. Dès qu'un PC est chargé de calculs lourds, il commence à produire de la chaleur. Si cette chaleur n'est pas évacuée efficacement, la température à l'intérieur du processeur augmentera rapidement. Si la température du processeur atteint la valeur maximale autorisée, le circuit de protection intervient et réduit considérablement la vitesse d'horloge, ce qui entraîne une baisse des performances et de la production de chaleur. Le processeur est ainsi protégé contre la surchauffe et les dommages. En dissipant efficacement la chaleur, la température à l'intérieur du processeur reste plus basse à charge égale. Cela permet donc d'augmenter les performances avant que le processeur ne devienne trop chaud et que le circuit de protection n'intervienne. Si vous souhaitez obtenir les performances maximales de votre CPU et de votre GPU, une bonne dissipation de la chaleur est particulièrement importante.
La dissipation de la chaleur est un élément essentiel de la performance de votre ordinateur.
La chaleur dégagée par la puce du processeur est dissipée par le boîtier du processeur. La conductivité thermique du boîtier est rendue aussi élevée que possible par l'ajout de substances conductrices de chaleur lors de la fabrication du boîtier. Une fois que la chaleur atteint la surface du boîtier du processeur, il est important de la dissiper aussi efficacement que possible. Dans les PC modernes, cette dissipation est assurée par un composant en métal (généralement de l'aluminium). La chaleur est transmise à l'air ambiant par sa surface. La pièce comporte des nervures qui augmentent la surface de ce soi-disant dissipateur de chaleur. Plus la surface est grande, plus le transfert de chaleur vers l'air ambiant est efficace. Pour améliorer encore le transfert vers l'air ambiant, un ventilateur est utilisé. Ce ventilateur aspire l'air entre les nervures du dissipateur thermique. L'air chaud est ainsi rapidement évacué et l'air froid est continuellement aspiré, ce qui optimise le transfert de chaleur et maintient la température du dissipateur thermique à un niveau bas. En raison de la faible température du dissipateur thermique, la température du processeur est également maintenue à un niveau bas si la conduction thermique entre le processeur et le dissipateur thermique est bonne.
La conduction de la chaleur entre le dissipateur et le processeur peut être affectée de différentes manières. Si la surface où ces deux éléments se rencontrent n'est pas parfaitement plane, un espace d'air se crée, ce qui aggrave immédiatement la conduction thermique. Il est possible qu'en raison des effets thermiques, l'aluminium du dissipateur thermique se déforme légèrement de manière invisible, créant un petit espace presque invisible qui affecte négativement le transfert de chaleur. Pour assurer une bonne conduction entre le dissipateur thermique et le processeur en toutes circonstances, on applique de la pâte de refroidissement. Cette pâte est une substance facile à étaler. La pâte de refroidissement remplit les petites bosses et reste flexible même à des températures élevées, de sorte que les changements thermiques n'affectent pas le transfert optimal de chaleur entre le processeur et le refroidisseur. Un critère de sélection important pour la pâte de refroidissement est la température maximale à laquelle la pâte peut être utilisée. Les pâtes bon marché conviennent à des températures allant jusqu'à 150 degrés Celsius. Il en existe également qui conviennent à des températures allant jusqu'à 180 degrés Celsius. Vous souhaitez que votre processeur soit soumis à une charge maximale et à des températures élevées ? Choisissez alors une pâte adaptée à des températures allant jusqu'à 240 degrés.
Tout d'abord, il est important de noter que la conductivité thermique de la pâte de refroidissement elle-même n'est jamais de 100 %. Il est donc important d'appliquer la pâte aussi finement que possible. En outre, il est important que la pâte de refroidissement couvre une grande partie de la surface du processeur. Cela permet d'assurer une bonne connexion thermique sur une surface aussi grande que possible. Plus cette surface est grande, plus la conductivité thermique est élevée et meilleure est la dissipation de la chaleur. Il est très important qu'aucune pâte de refroidissement ne se retrouve à côté des puces lors de l'application du dissipateur sur le processeur. Si cela se produit, vous utilisez trop de pâte et il est important de bien la nettoyer. Veillez également à ce qu'il n'y ait pas d'inclusions d'air. Celles-ci empêchent un transfert de chaleur correct. La pâte de refroidissement se présente sous la forme de petites seringues qui en facilitent l'application. Nettoyez la surface du processeur et du dissipateur thermique à l'aide d'un solvant afin d'éliminer tous les contaminants. Appliquez la bonne quantité de pâte au centre du processeur, puis pressez le dissipateur thermique dessus. Si vous n'avez jamais fait ce travail auparavant, cherchez sur YouTube. Vous y trouverez de nombreuses vidéos d'instruction de qualité.